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產品分類

產品資料

環(huán)保錫膏Sn99Ag0.3Cu0.7

產品型號：ETD-668-QFN

產品品牌：一通達

13543272580

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詳細介紹

環(huán)保錫膏SAC0307

一. 產品介紹

1.環(huán)保錫膏SAC0307，型號：ETD-668，合金成份: SN99/AG0.3/CU0.7（錫99/銀0.3/銅0.7）

2.ETD-668是一款專為鋼網印刷或針筒點膏設計的環(huán)保錫膏。該錫膏選用SAC0307的無鉛合金，環(huán)保錫膏SAC0307的特殊助焊劑配方使其不但有良好的印刷流動性，而且在 PCB 上不易坍塌，因此回流后焊點絕少發(fā)生橋連或露銅，返修率低.

二. 產品特點

1.特制焊劑確保高可靠性能及優(yōu)良濕潤性。

2.回流后殘余物極少，且是非腐蝕性，并能顯示良好電絕緣性能。

3.焊劑能有效地防止印刷及預熱時的塌陷。

4.能準確控制焊粉，25-45um，特制焊劑確保良好連續(xù)印刷及精細圖案。

5.符合美國聯(lián)合標準 ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。

6.粘力持久，不易變干。粘性時間長達 48 小時以上。有效工作壽命為 8 小時以上。

7.殘余物無色透明，不影響檢測。

8.免洗及清洗性能優(yōu)良。

三. 環(huán)保錫膏SAC0307成份與特性

如表—1

項目

特性

合金成份

錫99/銀0.3 /銅0.7

熔點

227-229℃

錫粉顆粒度

25—45/μm

錫粉的形狀

球狀

金屬含量

89.5±1%

鹵素含量

<0.02wt%

沾度

800±200kcps

表—2

項目

特性

電遷移試驗

1.02×105Ωcm以上

絕緣電阻試驗

1×109.Ω以上

流移性試驗

低于0.2mm

熔融性試驗

幾無錫球發(fā)生

擴散率試驗

89%以上

銅鏡腐蝕試驗

無腐蝕情形

殘渣沾性試驗

合格

注意：細內容請查閱本品物料數(shù)據(jù)表（MSDS）

粵ICP備11106803號

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項目	特性
合金成份	錫99/銀0.3 /銅0.7
熔點	227-229℃
錫粉顆粒度	25—45/μm
錫粉的形狀	球狀
金屬含量	89.5±1%
鹵素含量	<0.02wt%
沾度	800±200kcps

項目	特性
電遷移試驗	1.02×105Ωcm以上
絕緣電阻試驗	1×109.Ω以上
流移性試驗	低于0.2mm
熔融性試驗	幾無錫球發(fā)生
擴散率試驗	89%以上
銅鏡腐蝕試驗	無腐蝕情形
殘渣沾性試驗	合格

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