金錫錫膏ETD-AS820
一、描述
ETD-AS820系列金錫焊錫膏采用球形度好,粒度均勻,氧含量低的Au80Sn20 合金焊粉及優良無鹵助焊膏配制的無鉛高溫焊錫膏,焊接前黏著力好,焊接過程中溶劑揮發少,焊接后無錫珠產生,爬錫效果好,殘留物少, 產品具有高抗拉強度、耐腐蝕、高熔點、熱蠕變性能好,同其他貴金屬兼容及優良的導電、導熱等特性,適用于半導體與微電子光電器件的高可靠性封裝、大功率器件的高導熱封裝領域。
二、主要成份
錫(Sn) |
金(Au) |
余量 |
80.0±0.5 |
三、性能特點
1. 高熔點(280℃)無鉛焊錫膏,高抗拉強度。
2. 抗氧化,耐腐蝕,并兼容其它貴金屬。
3. 優良的導熱、導電性能,符合 ROHS 標準。
4. 觸變性好,粘度合適,良好的潤濕性與焊接性能。
5. 微電子與半導體在階梯回流焊接時,可靠封裝焊接材料。
四、基本特性
項目 |
數值 |
測試方法 |
型號 |
ETD-AS820 |
-- |
熔點 |
280℃ |
DSC |
金屬含量 |
86%∽92% |
JIS Z 3197 |
助焊劑含量 |
8%∽14% |
JIS Z 3197 |
錫粉顆粒 |
T3:25∽45um T4:20∽38um T5:10∽25um T6:5∽20um |
SEM & 雷射法 |
粘度 |
50∽100Pa.s |
JIS Z 3284 |
比重 |
7.5∽8.0 |
JIS Z 3284 |
錫球 |
極少 |
JIS Z 3284 |
鹵素含量 |
<1500PPM |
EN14582 |
觸變指數 |
0.5 |
JIS Z 3284 |