免洗助焊膏ET-560-LF
一、描述
ET-560-LF免洗助焊膏是一款免洗、高粘度返修助焊膏，用于潤(rùn)濕所有焊材電子板，元件，組裝件和基片。可用于電路板一般焊接或返修和 BGA 植球,尤其對(duì)BGA返修過程中對(duì)錫球的修正能力超強(qiáng)，優(yōu)異的潤(rùn)濕性能無論在回流焊、熱風(fēng)返修站，加熱臺(tái)使用中，都可提供明亮、光滑和光亮的焊點(diǎn)。焊接的殘留物是透明且在線ICT測(cè)試時(shí)易被針刺穿。可兼容所有的有鉛和無鉛工藝，應(yīng)用范圍廣。本產(chǎn)品的應(yīng)用方式有刷、噴涂、針轉(zhuǎn)移或鋼網(wǎng)印刷。可提供10cc和30cc筒裝和100克瓶裝.
二、優(yōu)點(diǎn)：
1.優(yōu)良的潤(rùn)濕性，適用于各種器件的焊接，對(duì)于拆機(jī)件也能保證其可焊性
2.工藝范圍寬 ，可用于多種工藝的修補(bǔ)作業(yè)
3.與無鉛，有鉛產(chǎn)品兼容，可用于任何電子產(chǎn)品維修
4.用于植球，能控制BGA維修過程中一次性通過能力
三、物理特性
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叁數(shù)
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值
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J-STD-004
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ROL0
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酸值
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105-120 mg KOH per gram flu
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粘性
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膠狀粘性一致
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顏色
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米黃
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四、助焊劑膏應(yīng)用：
用于返修時(shí)，應(yīng)涂覆在工作范圍內(nèi)，建議使用工具為噴涂針，刷子或棉簽。
五、清潔：
可以清洗，如果有必要，可采用加有皂化劑的水和適當(dāng)?shù)娜軇┬颓逑磩┣逑础?span>
六、處理和儲(chǔ)存:
1.ET-560-LF在 4° C (40° F) 至 12° C (55° C) 溫度下冷藏保存期為1年，正常室溫下為6個(gè)月。
2.在打開密封免洗焊膏之前，使助焊膏充分且自然地升溫至室溫（建議放置2小時(shí)）。
3.請(qǐng)勿將未使用和使用過的助焊膏儲(chǔ)存在同一容器內(nèi)。
七、注意：
1.保持通風(fēng)并使用適當(dāng)?shù)膫€(gè)人防護(hù)設(shè)備。
2.對(duì)任何特定的緊急情況，請(qǐng)參照MSDS信息。
3.不要在未核準(zhǔn)容器內(nèi)處理任何有害物質(zhì)。
