導熱硅凝膠
一．產品描述
導熱硅凝膠是一款單組份硅系導熱凝膠，其質軟且無需固化，應用于各類縫隙且需要低機械壓力的電子組件間，具有良好的導熱和填隙能力，優良的流變性能可使材料在較小的壓力下點膠操作。
二．產品特性
1.導熱性能好
2.對器件反作用力小
3.易壓縮，電絕緣
4.低熱阻
三．主要用途
1.手機散熱導熱模塊
2.主機和小型辦公室網絡設備
3.大型存儲設備、機箱散熱模塊
4.汽車電子設備電信設備標準包裝
5.無線電設備、LED照明
6.機頂盒及電源
7.視頻音頻模塊
四．典型型號技術參數
型號 顏色 導熱系數 w/mk 儲存條件
ET-D10T-3.0 白色 3.0 20℃~25℃下避光儲存
ET-D10T-3.5 淡藍色 3.5 20℃~25℃下避光儲存
粵公網安備 44030602001479號
