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產品資料
BGA錫膏
產品型號:ETD-668A-0HF
產品品牌:一通達
13543272580
點擊詢價
詳細介紹
BGA錫膏
一.產品介紹:我司生產的免洗無鉛錫膏
,
合金成份:
SN96.5/AG3.0/CU0.5,
利用《真空脫氣精煉法》生產,完全去除不純物質,采用
20
~
38μ
m的錫球,更好的適用于
0.4mm
間距的工藝
二.型號:ETD-668A(0HF)
三.技術資料
ETD-668A(0HF)
特性一覽表
項目
Item
代表特性
Typical Property
試驗方法
Test method
頁次
Page
合金成份
alloy
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
-
-
助焊劑含量
flux content
11.5
%(標準規格
)
Standard
-
-
粒度
.
形狀
powder size. shape
20
~
38μ
m
?
球形
Sphere
TYPE 4
IPC-TM-650
2.2.14.2
2
固相線溫度-液相線溫度
Melting point solidus-liquidus
218
℃
-220
℃
-
-
氯含量
chlorine content
0.03%
調配值
BLEND VALUE
-
擴展率
Rate of Spread
23
5
℃
80.7%
JIS-Z-3197-1999
-
銅板腐蝕試驗
Copper plate corrosion test
合格
Pass
JIS-Z-3284
3
鉻酸銀試紙試驗
Silver chromate test
合格
Pass
JIS-Z-3197-1999
IPC-TM-650 2.3.33
ISO9455-6
銅鏡試驗
Copper mirror test
合格
Pass
JIS-Z-3197-1999
IPC-TM-650 2.3.32
ISO9455-5
絕緣性試驗
Electric Insulation Resistance Test
,SIR
40
℃
,90%
168hr
5.2×10
12
?
JIS-Z-3284
4
85
℃
,85%
168hr
1.2×10
9
?
電壓印加試驗
Voltage-applied Moisture Resistance,SIR (Bias DC45V)
40
℃
,90%
168hr
5.2×10
12
?
IPC-TM-650
2.6.3
.3.
85
℃
,85%
168hr
1.7×10
9
?
焊錫球試驗
Solder balling test
良好
Good
日本半田試驗法
NH METHOD
5
100g
以上粘著力保持時間
Tackiness Time of keeping 100g minimum
24hour
JIS-Z-3284
6
預熱坍塌試驗
Slump test in heating
0.2mm
合格
0.2mmPass
JIS-Z-3284
流動性
Malcom
螺旋式
Fluidity Characteristic Spiral
粘度
Viscosity
207Pa
?
s
JIS-Z-3284
7
Ti値
Thxo.Inde
0.62
連續印刷性
Printing Test
良好
Good
日本半田試驗法
NH METHOD
8
~9
*本技術資料上記載的數據均為規格值,并非保證值。
(Remarks) These physical property values of this technical sheet are not the specification of the product.
四.焊錫球試驗
Solder Ball Test
BGA錫膏回流焊條件,加熱臺回流:
150
℃
60sec 260
℃
30sec(reflow condition
:
Hot-plate)
a.錫膏
印刷好后立即過回流焊:
b.錫膏
印刷好后在
25
℃
50%RH
的環境中放置
24
小時再進行回流焊作業
reflow 24hrs after printing,conditioned in 25
℃
?
50%RH room
五.錫膏連續印刷試驗
Printing test
a.
印刷條件
印刷機:日立
Techno Engineering
株式會社生產:
NP-220 H
Ⅱ
刮刀:方形氨基甲酸酯刮刀
硬度
80
角度
60
°
速度
20mm
/sec
壓力1kg/cm2
鋼板脫離速度
:
0.1mm
/sec
金屬鋼板
:
NH-10
厚度
150μ
m
,
株式會社
Process LAB Micron
生產:電鑄型鋼板
印刷基板
:鍍銅環氧樹脂基板 厚度
1.6mm
基板與鋼板間距離
:0mm
b.
使用半田錫膏每次印刷間隔約
1
分鐘,連續印刷
50
張。提取第
1
張、第
30
張
?
第
50
張,對其中間距為
0.4mm
(導體寬
0.20mm
)部分的印刷形狀進行了觀察。
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