密腳IC短路的原因及對(duì)策

密腳IC短路的原因及對(duì)策

1.現(xiàn)像：

密腳IC一般指引腳間距小于0.8mm的OFP和SOP，密腳IC的短路是目前業(yè)界遇到的、缺陷數(shù)量占**位的焊接缺陷，其短路現(xiàn)像一般有兩種形式：

a. 引腳的腰部短路

b. 引腳的腳部短路

2.原因

生產(chǎn)中引起短路的原因有很多，主要有以下幾種：

a. 錫膏量局部過(guò)多（鋼網(wǎng)過(guò)厚、鋼網(wǎng)與PCB間有間隙、器件周圍有標(biāo)答、絲印字符

b. 錫膏塌落

c. 錫膏印刷**

d. 引腳變形（多出現(xiàn)在IC的四角位置）

e. 貼片不準(zhǔn)

f. 鋼網(wǎng)開口與焊盤的匹配性不好

g. 焊盤尺村不符合要求

h. PCB的制造質(zhì)量，如阻焊間隙、厚度及噴錫厚度的影響

OFP焊點(diǎn)形成過(guò)程：

首先，引腳腳尖與腳跟處錫膏先熔化，接著熔化的錫膏在引腳潤(rùn)濕瞬間沒(méi)引腳兩側(cè)面向焊盤中心遷移，如果錫膏過(guò)多就會(huì)碰到一起，這就是短路形成的機(jī)理，因此，為避免開焊而采取的向引腳兩端外擴(kuò)鋼網(wǎng)開孔的方法不可取，是一種危險(xiǎn)的做法

3對(duì)策

a. 采用較寬的焊盤尺寸和窄的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)，如0.2mm寬的焊盤設(shè)計(jì)和0.18mm寬的鋼網(wǎng)開孔

b. 使用厚度不大于0.13mm（5mil）的鋼網(wǎng)，如果可能使用0.1mm (4mil)存鋼網(wǎng)

c. 調(diào)整印刷機(jī)的參數(shù)，確保錫膏不從鋼網(wǎng)下擠出

d. 確保貼片居中精度要求，偏移不得大于±0.03mm，因?yàn)槎嘁_器件自校正的能力很差

e. 使用快速升溫曲線（130度到熔點(diǎn)之間的時(shí)間越短越好，有助于減少熱塌落）

f. 嚴(yán)格控制印刷環(huán)境（溫度、濕度）

以下為我司錫膏在密腳器件中使用的產(chǎn)品圖片：

1.SAC305無(wú)鉛錫膏實(shí)際生產(chǎn)的產(chǎn)品，密腳IC無(wú)短路，BGA焊接全部良品.