低溫錫膏特性簡介

低溫錫膏特性簡介
　　熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

特性

　　1、熔點(diǎn)139℃

　　2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

　　3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象

　　4、潤濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿

　　5、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生

　　6、長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長

　　7、適合較寬的工藝制程和快速印刷

　　低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

上一篇：助焊膏成分介紹
下一篇：有鉛錫膏的基本成分

Copyright@ 2003-2025 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司版權(quán)所有電話：0755-29720648 傳真：0755-27558503 地址：深圳市寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)桃花源科技創(chuàng) 新園A棟C區(qū)9樓郵編：518105

粵ICP備11106803號

快速鏈接

產(chǎn)品分類

掃碼添加微信咨詢

免费高清特黄a 大片-免费高清资源黄网站在线观看-免费高清黄色-免费高清精品国偷自产在线-亚洲99久久无色码中文字幕-亚洲aⅴ在线

低溫錫膏特性簡介