高溫錫膏的使用事項

1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成**的印刷；

2.連續印刷時，其粘性變化極小，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；

3.錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產生偏移；

4.具有**的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性；

5.可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現出良好的焊接性能；

6.高溫錫膏焊接后殘留物極少，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板，可達到免清洗的要求；

7.具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判；

8.可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝；

9.錫銀銅錫膏熔點相對較高，對爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機械強度高，松香殘留物少，且為白色透明。高溫錫膏印刷時，保濕性好，可獲得穩定的印刷性，脫模性**，在鋼網上可連續印刷8小時，可焊性好，爬錫好，焊點飽滿光亮。

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